薄型聚合物鋁電解電容器
超薄型聚合物鋁電解電容器（SZ CAP）是一種新型固態電容器，採用多層鋁箔結構為陽極，固體導電聚合物為陰極。此設計實現了低 ESR、低阻抗和高電容量的特性。此類產品適用於各種供電電路的輸入輸出電流濾波，以及在 CPU 周邊設備負載變化超出範圍時作為備用裝置。其優勢在於有助於減少元件數量，節省基板空間。
結構與工作原理:
結構
陽極：鋁箔
電介質：鋁箔表面的氧化鋁絕緣層（電解工藝形成）
陰極：導電高分子聚合物
封裝：環氧樹脂和銀漿（方形結構）
工作原理
通過電介質極化存儲電荷。
導電高分子材料使 SZ CAP 在高頻下具有更低的等效串聯電阻（ESR）和更穩定的電容量。
主要特點與優勢:
小型化：
尺寸精巧，適合高密度電路設計。
超薄厚度優點，可貼在PCB背面，可增加板面散熱空間。
高頻特性優異：
在 10KHz~20MHz 範圍內，ESR 低於鉭電容和液體鋁電解電容。
高溫性能：
可在 105℃ 下工作 2000 小時，適用於高溫環境。
安全性高：
失效時不會爆炸或燃燒，比鉭電容更安全。
其他優勢：
無逆壓電效應，可替代 MLCC 元件，避免噪聲或微振動。
單位電容量大，減少零件使用量，節省成本。
應用領域:
消費電子：手機、筆記型電腦、平板電腦等。
工業控制：伺服器、通訊基站、工業主機板等（穩定的電源濾波和去耦功能）。
5G 與物聯網：5G 小基站、物聯網設備（高頻和高容量需求）。
